Merkmale
SPEZIFIKATION
Erhältlich in verschiedenen Reinigungsbreiten von 300 mm – 460 mm – 600 mm
Hinweis: Die Standard-SMT-Maschine verarbeitet Platinen mit einer Breite von mindestens 50 mm und einer Länge von 500 mm.
Betriebsarten |
Einseitig/doppelseitig – Bypass |
Verarbeitungsgeschwindigkeit |
1 - 40 m/min |
Passlinienhöhe |
900 +- 50mm |
Stromversorgung |
AC 220 V, einphasig , 50–60 Hz |
Pneumatikdruck erforderlich |
5 - 7 Bar 'Ölfreie Luft' |
PCB-Größe verfügbar |
Max.Breite 460mm,Max. Länge 500mm Dicke: 0,6 mm – maximal 3,0 mm. |
Reinigungsmethode |
Kleberolle + ESD-Bürste + Vakuumsauger ( individuell wählbar) je nach Nutzung |
Ionenventilator |
Mikrowind oben auf dem Förderband (optional) |
Elektrostatischer Eliminator |
Standard |
Viskosität der Klebewalze |
80μ |
• Innovativ in der Kontaktreinigung. Bediener haben vollen Zugriff auf beide Reinigungswalzen und die vorbeschichteten Kleberollen, wodurch eine vollständige Integration der SMT Clean Machine in die Produktionslinie gewährleistet wird.
• Einfache Wartung, Austausch von klebrigem Papier, Staubentfernung, Rollenreinigung, einfach und unkompliziert
• Das interne Fördersystem unterstützt die Kanten der Platte während des gesamten Reinigungsprozesses. Diese dem SMT-Industriestandard entsprechende Methode zum Transport der Platine durch die Maschine ermöglicht die Bearbeitung jeder Platinenbreite.
• Bei dieser neuen Funktion handelt es sich um ein einzigartiges, vollständig einstellbares Stützsystem, das sicherstellt, dass die zu bearbeitenden Bretter unabhängig von ihrer Breite und/oder Dicke in Kontakt mit dem oberen Reinigungsmodul gehalten werden. Kein Plattenstau im gesamten Prozess!
• Voreingestellte Nutzungsdauer von klebrigem Papier durch die Software, um Papierverschwendung zu vermeiden und eine hohe Qualität bei allen Prozessen aufrechtzuerhalten.
• standardmäßig elektrostatische Eliminatoren angebracht, um höchste Betriebssicherheit zu gewährleisten. sind Am Ein- und Auslaufende des Förderers
• Eingebautes Vakuumsystem zum Entfernen von Schmutz, Plattenresten, Fasern, Haaren und anderen Fremdkörpern auf der Oberfläche des Untergrunds
Optional:
• Motorische Einstellung der Förderbandbreite
• Automatische Anpassung der Förderbandbreite
• R485-Kommunikation
Übertragungshöhen |
900 mm +/- 50 mm |
Übertragungsrichtung |
Von links nach rechts |
Betriebsseite |
Vor der Maschine |
Feste Schiene |
Vor der Maschine |
Schnittstelle |
KMEMA |
Förderbänder |
ESD Flachgürtel |
PCB -Kantenunterstützung |
4mm |
Max. PCB-Gewichte verfügbar |
3 kg |
Sicherheit |
CE -Zertifikate |
Kontrolle |
Plc |
Stromspannung |
350 W, 220 V/110 V, einphasig, 50–60 Hz |
Spezifikationen
|
X -460 / X-460D |
PCB -Größe |
500 mm *460 mm (l *w) |
Optional #1 |
RS-485 Kommunikationsoptionen (automatische Breite-Anpassung-Follow-Me) |
Optional #2 |
Einstellung der motorisierten Breite |
Optional #3 |
Center -Master -Softwareoptionen mit Ethernet -Kommunikation (automatische Breiteanpassung ) |
Optional #4 |
IPC Hermes Kommunikation (automatische Breite eingestellt) |
Optional #5 |
Ethernet -TCP/IP -Kommunikation (automatische Breite eingestellt) |
