Vanstron genießt das Vertrauen globaler Elektronikhersteller und kombiniert chinesische Innovation mit erstklassiger Leistung und liefert zuverlässige, anpassbare und kostengünstige Lösungen für intelligente Fabriken.
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2025Geben Sie den Anbieter AVL von Foxconn ein, SANMINA
verfügt über ein ausgezeichnetes Kundendienstteam, um sicherzustellen, dass die Kundendienstprobleme der Kunden gleich beim ersten Mal gelöst werden.
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2023IPC Hermes 9852
Installierte 1990 die erste Smartboard-Handling-Maschinenlinie mit IPC Hermes 9852-Protokoll in Deutschland
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2019Erste Generation der Laserbeschriftungsmaschine.
Verfügen über ein ausgezeichnetes Kundendienstteam, um sicherzustellen, dass die Kundendienstprobleme der Kunden gleich beim ersten Mal gelöst werden.
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2016Vanstron als Hersteller
Wir haben das Herstellerunternehmen seit 2016 gegründet
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PCB-Handhabungsanwendung -
PCB-Flipper-Förderer für die SMT-ProduktionslinieMehr anzeigenBeschreibung
Dieses Gerät dient zum Umkehren von Leiterplatten (180°) für den doppelseitigen Prozess.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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Teleskop-Torförderer für Leiterplatten in der SMT-ProduktionslinieMehr anzeigenBeschreibung
Diese Einheit wird verwendet, wenn in einer Produktionslinie ein Durchgang erforderlich ist.
Die Einheit bietet einen „normal offenen“ Durchgang in einer Leiterplattenmontagelinie. Ein integriertes Fördersegment gleitet über die Öffnung, um die Leiterplatte zur nachgeschalteten Maschine zu transportieren.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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IPC Hermes 9852 StandardDer IPC Hermes 9852-Standard, auch bekannt als „Der Hermes-Standard“, stellt einen bedeutenden Fortschritt bei Montagelinien für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) dar. Es ersetzt den alten SMEMA-Standard (Surface Mount Equipment Manufacturers Association) und geht auf die Einschränkungen herkömmlicher Leiterplattenhandhabungssysteme im Industrie 4.0-Kontext ein.Mehr anzeigen -
Shuttle-Förderer für SMT-LinieMehr anzeigenBeschreibung
Der Shuttle-Förderer/Traverser wird verwendet, um den Fluss von Leiterplatten in verschiedene Kanäle in einer Produktionslinie umzuleiten. Er ist für den Transport von Leiterplatten zum nächsten Prozess konzipiert. Der Förderer kann Leiterplatten von zwei Linien auf eine Linie sammeln bzw. Leiterplatten von einer Linie auf zwei Linien verteilen.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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PCB-Produktionslaser -
S-330-Serie – Inline-LaserbeschriftungsmaschineLaser ist ein vollautomatisches Hochgeschwindigkeits-Laserbeschriftungssystem für die Leiterplattenmarkierung.Mehr anzeigen
Es eignet sich für große Produktionsmengen. Dank seines schlanken Designs bietet es eine optimale Raumausnutzung. Das System ist für hohe Arbeitsgeschwindigkeiten ausgelegt und erreicht durch die optionale Passermarkenerkennung höchste Präzision. Mittels RGB-Beleuchtung lassen sich verschiedenfarbige Leiterplatten optimal beleuchten. Das Ergebnis ist eine Erhöhung der Prozessstabilität.
Die Laserbaugruppe ist über dem Transportsystem auf einer linear angetriebenen X/Y-Achse montiert. Die zu beschriftende Leiterplatte wird auf dem Transportsystem übernommen, mit einer integrierten Seitenklemme fixiert und zum Lasern in den Zielbereich gefahren. Der Laser fährt nun an eine vorprogrammierte Position und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix-Codes, Texte oder Logos auf dem Produkt. Der Codeinhalt wird mit einem hochauflösenden
Kamerasystem überprüft. Die Standardsoftware verfügt über eine Fiducial-Erkennung und kann zur Positionskorrektur genutzt werden. -
S-460-Serie – Inline-LaserbeschriftungsmaschineDas Inline-Laserbeschriftungssystem der S-460-Serie dient zur direkten Laserbeschriftung von Leiterplatten.Mehr anzeigenDie Laserbaugruppe ist über dem Transportsystem auf einer linear angetriebenen X/Y-Achse montiert. Die zu beschriftende Leiterplatte wird auf dem Transportsystem übernommen, mit einer integrierten Seitenklemme fixiert und zum Lasern in den Zielbereich gefahren. Der Laser fährt nun an eine vorprogrammierte Position und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix-Codes, Texte oder Logos auf dem Produkt. Der Codeinhalt wird mit einem hochauflösenden Kamerasystem überprüft. Die Fiducial-Erkennung kann standardmäßig zur Positionskorrektur genutzt werden.Merkmale_ Kurze Zykluszeiten_ Kurze Programmierzeit_ Maximale Präzision mit +/-0,015 mm_ Sehr kompakte Bauweise_ Erhältlich als CO2-Laser, UV-Laser oder Faserlaser -
Anwendung des thermischen Systems -
UV-Härtungsöfen für die BeschichtungslinieDer UV-Härtungsofen von Vanstron ist eine hochmoderne Lösung für effiziente und zuverlässige UV-Härtungsprozesse in der Leiterplatten- und Elektronikfertigung. Dieses fortschrittliche, auf Präzision und Langlebigkeit ausgelegte System gewährleistet eine gleichmäßige Aushärtung von UV-Beschichtungen, Klebstoffen und Lötmasken und verbessert so die Produktqualität und Produktionseffizienz.Mehr anzeigen -
Vertikaler Inline-Härtungsofen für maximale 90-Grad-Vorwärmprozessanforderungen für PCAB- oder HalbleiterplatinenDer vertikale Aushärtungsofen von Vanstron ist eine innovative, platzsparende Lösung, die für die leistungsstarke Aushärtung von Leiterplatten in SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Mit seinem kompakten vertikalen Design bietet dieses fortschrittliche System eine außergewöhnliche Aushärtungseffizienz für Klebstoffe, Beschichtungen und Verkapselungsstoffe und gewährleistet so eine gleichbleibende Qualität und hervorragende thermische Leistung.Mehr anzeigen -
Vertikaler Inline-Härtungsofen für die Ausgabe- und Vergusslinie zum VorheizenVertikale Aushärtung beschichteter Leiterplatten bei minimalem PlatzbedarfMehr anzeigen
Um die Zuverlässigkeit dieser empfindlichen elektronischen Baugruppen auch unter schwierigen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten, wird eine Lackschicht auf die Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage getrocknet. Die Beschichtung schützt die Elektronik vor Schäden durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Es erhöht die Lebensdauer und Qualität des Produkts um ein Vielfaches. Alternativ werden komplette Baugruppen vergossen und eingekapselt.
Vanstron Thermal Systems bietet innovative Trocknungs- und Härtungsverfahren, die allen Anforderungen gerecht werden . Die neueste Entwicklung ist ein vertikales Trocknungssystem, das maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet. Von diesem System können alle Branchen profitieren, die Lackierprozesse umsetzen und empfindliche Baugruppen mit einer schützenden Lackbeschichtung bearbeiten.
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Vertikaler Inline-Härtungsofen für eine effektive Arbeitstemperatur von maximal 200 °C beim VergussprozessDer Hochtemperatur-Vertikalofen von Vanstron wurde entwickelt, um die strengsten Anforderungen der modernen Elektronikfertigung zu erfüllen und bietet präzise und zuverlässige Leistung bis zu 200 Grad. Dieser Ofen wurde für Anwendungen mit hoher Nachfrage entwickelt und bietet außergewöhnliche thermische Gleichmäßigkeit, Haltbarkeit und Energieeffizienz in einem kompakten, platzsparenden vertikalen Design.Mehr anzeigen -
PCB-Reinigungslösungen -
Inline-PlasmabehandlungAnwendung :Mehr anzeigenDie von Vanstron entwickelte Inline-Plasmabehandlungsmaschine (Reinigungsmaschine) wird für die direkte trockene Plasmareinigung mit atmosphärischem Plasma auf PCBAs verwendet, was
der Reinigung der PCBAs vor dem Beschichten dient.
Der Plasmakopf ist auf der Z-Achse über dem Transportsystem auf einer linearen X/Y-Achse montiert. Die zu reinigende Leiterplatte wird auf das Transportsystem übernommen und in die Reinigungsposition transportiert. Durch fortschrittliche Automatisierungssteuerungstechnologie kann der Bediener die Reinigungsposition an jeder beliebigen Ecke der Leiterplattenoberfläche auswählen. -
PCB-Reiniger – ESD-WalzenpapiertypDie NEUE SMT Clean Machine von Vanstron wurde speziell dafür entwickelt, Verunreinigungen von unbestückten Platinen vor dem Auftragen von Lotpaste, Klebstoff und nach der Lasermarkierung zu entfernen.Mehr anzeigen
Das Design der Maschine gewährleistet eine vollständige Integration in alle SMT-Linien und bietet Ihrem Prozess das beste Kontaktreinigungssystem der Welt.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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PCB-Flipper-Förderer für die SMT-ProduktionslinieMehr anzeigen
Beschreibung
Dieses Gerät dient zum Umkehren von Leiterplatten (180°) für den doppelseitigen Prozess.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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Teleskop-Torförderer für Leiterplatten in der SMT-ProduktionslinieMehr anzeigen
Beschreibung
Diese Einheit wird verwendet, wenn in einer Produktionslinie ein Durchgang erforderlich ist.
Die Einheit bietet einen „normal offenen“ Durchgang in einer Leiterplattenmontagelinie. Ein integriertes Fördersegment gleitet über die Öffnung, um die Leiterplatte zur nachgeschalteten Maschine zu transportieren.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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IPC Hermes 9852 StandardDer IPC Hermes 9852-Standard, auch bekannt als „Der Hermes-Standard“, stellt einen bedeutenden Fortschritt bei Montagelinien für die Oberflächenmontagetechnologie (SMT) dar. Es ersetzt den alten SMEMA-Standard (Surface Mount Equipment Manufacturers Association) und geht auf die Einschränkungen herkömmlicher Leiterplattenhandhabungssysteme im Industrie 4.0-Kontext ein.Mehr anzeigen
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Shuttle-Förderer für SMT-LinieMehr anzeigen
Beschreibung
Der Shuttle-Förderer/Traverser wird verwendet, um den Fluss von Leiterplatten in verschiedene Kanäle in einer Produktionslinie umzuleiten. Er ist für den Transport von Leiterplatten zum nächsten Prozess konzipiert. Der Förderer kann Leiterplatten von zwei Linien auf eine Linie sammeln bzw. Leiterplatten von einer Linie auf zwei Linien verteilen.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
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S-330-Serie – Inline-LaserbeschriftungsmaschineLaser ist ein vollautomatisches Hochgeschwindigkeits-Laserbeschriftungssystem für die Leiterplattenmarkierung.Mehr anzeigen
Es eignet sich für große Produktionsmengen. Dank seines schlanken Designs bietet es eine optimale Raumausnutzung. Das System ist für hohe Arbeitsgeschwindigkeiten ausgelegt und erreicht durch die optionale Passermarkenerkennung höchste Präzision. Mittels RGB-Beleuchtung lassen sich verschiedenfarbige Leiterplatten optimal beleuchten. Das Ergebnis ist eine Erhöhung der Prozessstabilität.
Die Laserbaugruppe ist über dem Transportsystem auf einer linear angetriebenen X/Y-Achse montiert. Die zu beschriftende Leiterplatte wird auf dem Transportsystem übernommen, mit einer integrierten Seitenklemme fixiert und zum Lasern in den Zielbereich gefahren. Der Laser fährt nun an eine vorprogrammierte Position und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix-Codes, Texte oder Logos auf dem Produkt. Der Codeinhalt wird mit einem hochauflösenden
Kamerasystem überprüft. Die Standardsoftware verfügt über eine Fiducial-Erkennung und kann zur Positionskorrektur genutzt werden. -
S-460-Serie – Inline-LaserbeschriftungsmaschineDas Inline-Laserbeschriftungssystem der S-460-Serie dient zur direkten Laserbeschriftung von Leiterplatten.Mehr anzeigenDie Laserbaugruppe ist über dem Transportsystem auf einer linear angetriebenen X/Y-Achse montiert. Die zu beschriftende Leiterplatte wird auf dem Transportsystem übernommen, mit einer integrierten Seitenklemme fixiert und zum Lasern in den Zielbereich gefahren. Der Laser fährt nun an eine vorprogrammierte Position und markiert die vordefinierten Inhalte wie Barcode, Datamatrix-Codes, Texte oder Logos auf dem Produkt. Der Codeinhalt wird mit einem hochauflösenden Kamerasystem überprüft. Die Fiducial-Erkennung kann standardmäßig zur Positionskorrektur genutzt werden.Merkmale_ Kurze Zykluszeiten_ Kurze Programmierzeit_ Maximale Präzision mit +/-0,015 mm_ Sehr kompakte Bauweise_ Erhältlich als CO2-Laser, UV-Laser oder Faserlaser
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UV-Härtungsöfen für die BeschichtungslinieDer UV-Härtungsofen von Vanstron ist eine hochmoderne Lösung für effiziente und zuverlässige UV-Härtungsprozesse in der Leiterplatten- und Elektronikfertigung. Dieses fortschrittliche, auf Präzision und Langlebigkeit ausgelegte System gewährleistet eine gleichmäßige Aushärtung von UV-Beschichtungen, Klebstoffen und Lötmasken und verbessert so die Produktqualität und Produktionseffizienz.Mehr anzeigen
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Vertikaler Inline-Härtungsofen für maximale 90-Grad-Vorwärmprozessanforderungen für PCAB- oder HalbleiterplatinenDer vertikale Aushärtungsofen von Vanstron ist eine innovative, platzsparende Lösung, die für die leistungsstarke Aushärtung von Leiterplatten in SMT-Produktionslinien entwickelt wurde. Mit seinem kompakten vertikalen Design bietet dieses fortschrittliche System eine außergewöhnliche Aushärtungseffizienz für Klebstoffe, Beschichtungen und Verkapselungsstoffe und gewährleistet so eine gleichbleibende Qualität und hervorragende thermische Leistung.Mehr anzeigen
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Vertikaler Inline-Härtungsofen für die Ausgabe- und Vergusslinie zum VorheizenVertikale Aushärtung beschichteter Leiterplatten bei minimalem PlatzbedarfMehr anzeigen
Um die Zuverlässigkeit dieser empfindlichen elektronischen Baugruppen auch unter schwierigen Umgebungsbedingungen zu gewährleisten, wird eine Lackschicht auf die Leiterplatte aufgetragen und anschließend in einer speziellen Trocknungsanlage getrocknet. Die Beschichtung schützt die Elektronik vor Schäden durch Korrosion oder andere Umwelteinflüsse wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Es erhöht die Lebensdauer und Qualität des Produkts um ein Vielfaches. Alternativ werden komplette Baugruppen vergossen und eingekapselt.
Vanstron Thermal Systems bietet innovative Trocknungs- und Härtungsverfahren, die allen Anforderungen gerecht werden . Die neueste Entwicklung ist ein vertikales Trocknungssystem, das maximale Leistung bei minimalem Platzbedarf bietet. Von diesem System können alle Branchen profitieren, die Lackierprozesse umsetzen und empfindliche Baugruppen mit einer schützenden Lackbeschichtung bearbeiten.
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Vertikaler Inline-Härtungsofen für eine effektive Arbeitstemperatur von maximal 200 °C beim VergussprozessDer Hochtemperatur-Vertikalofen von Vanstron wurde entwickelt, um die strengsten Anforderungen der modernen Elektronikfertigung zu erfüllen und bietet präzise und zuverlässige Leistung bis zu 200 Grad. Dieser Ofen wurde für Anwendungen mit hoher Nachfrage entwickelt und bietet außergewöhnliche thermische Gleichmäßigkeit, Haltbarkeit und Energieeffizienz in einem kompakten, platzsparenden vertikalen Design.Mehr anzeigen
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Inline-PlasmabehandlungAnwendung :Mehr anzeigenDie von Vanstron entwickelte Inline-Plasmabehandlungsmaschine (Reinigungsmaschine) wird für die direkte trockene Plasmareinigung mit atmosphärischem Plasma auf PCBAs verwendet, was
der Reinigung der PCBAs vor dem Beschichten dient.
Der Plasmakopf ist auf der Z-Achse über dem Transportsystem auf einer linearen X/Y-Achse montiert. Die zu reinigende Leiterplatte wird auf das Transportsystem übernommen und in die Reinigungsposition transportiert. Durch fortschrittliche Automatisierungssteuerungstechnologie kann der Bediener die Reinigungsposition an jeder beliebigen Ecke der Leiterplattenoberfläche auswählen. -
PCB-Reiniger – ESD-WalzenpapiertypDie NEUE SMT Clean Machine von Vanstron wurde speziell dafür entwickelt, Verunreinigungen von unbestückten Platinen vor dem Auftragen von Lotpaste, Klebstoff und nach der Lasermarkierung zu entfernen.Mehr anzeigen
Das Design der Maschine gewährleistet eine vollständige Integration in alle SMT-Linien und bietet Ihrem Prozess das beste Kontaktreinigungssystem der Welt.
Optional Nr. 1 RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-Me)
Optional Nr. 2 Motorisierte Breitenanpassung
Optional Nr. 3 Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 4 IPC-Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Optional Nr. 5 Ethernet-TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)
Die potenziellen Risiken der Plasmabehandlung von Leiterplatten in der EMS-Herstellung
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Umfassender Leitfaden zum UV-Härtungsofen von Vanstron: Die ideale Lösung für die schnelle Aushärtung von Klebstoffen und Schutzlacken. Wenn es um die UV-Härtungstechnologie geht, sind die UV-Härtungsöfen von Vanstron eine zuverlässige und effiziente Wahl für Branchen, die schnelle und hochwertige Klebstoffe und Schutzlacke benötigen
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