Inline Plasma Curatio

Share to:
sharingin button sharing
facebook sharing button
Twitter sharing button
pinterest sharing button
whatsapp sharing button
sharethis sharing button
Applicationem:
 
Inline curatio Plasma (purgatio) machina a Vanstron designata adhibetur ad plasma arida directa purgatio cum plasma atmosphaerico super PCBAs quod est
ad PCBAs purgandum ante tunicam.

Caput plasma Z super axem supra modum onerariis in axe lineari X/Y ascenditur. The PCB ut purgaret se transfert in onerariis systematis et in loci purgationem deportatur, et per progressionem technologiam automationi dicionis faciendae, operanti permittitur eligere positionem purgandi in quolibet angulo super tabulas superficiei.
Availability:

PDF Export

Features


Tmosphaerica pressio plasma pretractatio una est processuum plasmatis efficacissimi ad purgandum, activum vel efficiens materias materias, metalla, (exempli gratia aluminium), vitrum, recyclum et materias compositas.

Cum adfixa ad translationem nativus, materia praedicta potest etiam operari in machina tractandi vanstron plasma pro linea automatice productione.

Omnino automated altae productionis processus plasmatis atmosphaerici.

Plasma generale solum aere compresso sine necessitate gasorum ferebat.

Multi-functionalis: ratio adhiberi potest ut standalone vel inline posita cum processibus operationis fluminis vel amni.

Environmentally Friendly : chemicae nullae adhibentur et nullae substantiae noxiae producuntur.

Purgatio : remove pulvis, oleum, unctum, organicum, inorganicum et microbialem contaminantium.

Activation: Superficiem augete industria ad promovendum udus et adhaesio




Priora: 
Next: 
Service hotline

Technical ministerium

Whatsapp: + 86- 15017908688 
Wechat: +86- 15811827128 

Sales contactus

VANSTRON Automation Co.Ltd
9F, Aedificium #2, Songgang Manjing Hua Kechuang Gong Fang, BaoAn, Shenzhen, 518000, CHINA
E-mail: sales@vanstron.com 
Whatsapp: +86- 15017908688
 

Velox nexus

Copyrights 2024 Vanstron Automation Co.,Ltd All rights Reserved.