Anwendung:
Dieser vertikale Puffer ist für die Funktionen LIFO, Loader, Unloader, Pass Through und NG OK konzipiert und kann zwischen SMT-Maschinen platziert werden, um die Arbeitseffizienz durch Pufferung zu verbessern.
Kommunikationsmethode: RS-232 + SMEMA-Kommunikation
Der Mini-Puffer besteht aus einem vertikalen Puffer und einem 500-mm-Förderer und wird in der Linie platziert, um den Plattenfluss im LIFO-Puffermodus auszugleichen, als Linienteiler im Lade- oder Entlademodus oder als Gut/Schlecht-Plattentrenner im getriggerten Modus zu fungieren. Der Zugriff auf die Breiteneinstellung, den Arbeitsmodus und andere Funktionen erfolgt über die Handsteuerung, wodurch das Gerät einfach zu bedienen ist.
Im LIFO-Modus werden Platinen von einer vorhergehenden Maschine empfangen und zwischengespeichert, wenn die nachfolgende Maschine belegt ist. Sobald ein Brett fertig ist, wird es aus dem Puffer abgesenkt und zur nächsten Maschine transportiert.
Im Loader-Modus können maximal 10 Bretter manuell in den Puffer geladen werden, um der nachfolgenden Maschine einen konstanten Brettfluss zu bieten. Im Entlademodus werden maximal 10 Bretter, die von der vorhergehenden Maschine empfangen wurden, im Puffer zur manuellen Entnahme gespeichert. Im getriggerten Modus werden Platinen, die von der vorhergehenden Maschine als fehlerhaft (NG) gemeldet wurden, im Puffer zur manuellen Entnahme gespeichert, während gute Platinen weiter zur nachfolgenden Maschine weitergeleitet werden.
Vanstron
| Verfügbarkeit: | |
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PDF-Export |
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Merkmale
• Transporthöhe der Platine: 940 ± 30 mm (37 ± 1,2')
• Brettlänge: 100 - 450 mm (3,9 - 17,7')
• Plattenbreite: 50 - 508 mm (2 - 20')
• Min. Plattenstärke: 0,7 mm (0,028 Zoll)
• Max. Boardgewicht: 3 kg (6,6 lbs )
• Max. Gesamtgewicht der Platine im Puffer: 15 kg (33 lbs )
• Komponentenfreiraum oben: 20 mm (0,8 Zoll)
• Komponentenfreiraum unten: 15 mm (0,6 Zoll)
• Plattenkantenabstand: 4 mm
• Spannung: 100 - 240 VAC, 50/60 Hz
• Max. Stromverbrauch: 0,3 kWh
• Luftversorgung: 5–10 bar, 200 l/h (70–140 psi, 0,12 cfm)
• Automatische Breitenanpassung
• Automatische Breitenkontrolleinheit
• Weitere Optionen finden Sie im Bestellleitfaden
• SMEMA-Schnittstelle
• Luftdruck: 4–5 kgf/cm2
• Maschinenkommunikation: SMEMA-Schnittstelle
Transferhöhen |
900 mm +/- 50 mm |
Übertragungsrichtung |
Von links nach rechts |
Bedienseite |
Vorderseite der Maschine |
Feste Schiene |
Vorderseite der Maschine |
Schnittstelle |
SMEMA |
Förderbänder |
ESD-Flachriemen |
PCB-Kantenunterstützung |
4mm |
Zulässiger Komponentenabstand |
Oben 20 mm und unten 15 mm |
Schlitzabstand |
35mm |
Lagerkapazität der Platinen |
10 STÜCK |
Luftzufuhr |
4-6 bar |
Sicherheit |
CE-Zertifikate |
Kontrolle |
SPS |
Stromspannung |
220 V/ 110 V, einphasig, 50–60 Hz |
Spezifikationen
Modell |
Max. PCB( L *B) MM |
Min. PCB (L* B)MM |
Maschinenabmessungen (L*B*H) MM |
Min. Plattenstärke |
VB-460Min |
500*460 |
50*50 |
550-820-1395mm |
0,6 mm-6 mm |
Optional Nr. 1 |
RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-me) |
Optional #2 |
Motorische Breitenverstellung |
Optional #3 |
Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung ) |
Optional #4 |
IPC Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung) |
Optional #5 |
Ethernet TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung) |