応用:
この垂直バッファは、LIFO、ローダー、アンローダー、パススルー、NG OK 機能を備えており、SMT マシンの間に配置することでバッファリングにより作業効率を向上させることができます。
通信方式:RS-232+SMEMA通信
ミニ バッファは垂直バッファと 500 mm コンベアで構成され、LIFO バッファ モードでは基板の流れのバランスをとるためにラインに配置され、ローダまたはアンローダ モードではライン スプリッタとして機能し、トリガー モードでは良品/不良基板分離器として機能します。幅調整、作業モード、その他の機能はすべてハンドコントロールユニットからアクセスできるため、ユニットの管理が簡単になります。
LIFO モードでは、ボードは先行マシンから受信され、後続マシンが占有されているときにバッファリングされます。基板はバッファから降ろされ、準備が整うとすぐに次のマシンに搬送されます。
ローダー モードでは、最大 10 枚のボードをバッファに手動でロードして、後続のマシンに一定のボード フローを提供できます。アンローダー モードでは、前のマシンから受け取った最大 10 枚のボードが手動で削除するためにバッファに保存されます。トリガー モードでは、前のマシンから不良 (NG) として通知されたボードは手動で削除するためにバッファに保存されますが、正常なボードは引き続き後続のマシンに送られます
バンストロン
| 。 | |
|---|---|
|
PDF エクスポート |
|
特徴
• 基板搬送レベル: 940 ± 30 mm (37 ± 1.2 インチ)
• ボードの長さ: 100 ~ 450 mm (3.9 ~ 17.7 インチ)
• ボード幅: 50 ~ 508 mm (2 ~ 20 インチ)
• 最小。ボードの厚さ: 0.7 mm (0.028 インチ)
• 最大。ボード重量: 3 kg (6.6 ポンド)
• 最大。バッファー内のボードの合計重量: 15 kg (33 ポンド)
• コンポーネントの上部クリアランス: 20 mm (0.8 インチ)
• コンポーネントの底部クリアランス: 15 mm (0.6 インチ)
• 基板エッジクリアランス: 4 mm
・電圧:AC100~240V、50/60Hz
• 最大。消費電力:0.3kWh
• 空気供給: 5 ~ 10 bar、200 l/h (70 ~ 140 psi、0.12 cfm)
• 自動幅調整
・自動幅制御ユニット
• その他のオプションについては、注文ガイドを参照してください。
• SMEMAインターフェース
• 空気圧: 4-5kgf/cm2
• マシン通信: SMEMA インターフェース
転送高さ |
900mm+/-50mm |
転送方向 |
左から右へ |
操作側 |
機械の前面 |
固定レール |
機械の前面 |
インタフェース |
SMEMA |
コンベヤベルト |
ESD平ベルト |
PCB エッジのサポート |
4mm |
許容コンポーネントクリアランス |
上20mm 、 下15mm |
スロット距離 |
35mm |
ボード在庫容量 |
10個 |
空気供給 |
4~6バール |
安全性 |
CE証明書 |
コントロール |
PLC |
電圧 |
220V/110V 、 単相、50-60Hz |
仕様
モデル |
最大。 PCB(長さ *幅)MM |
最小 PCB (L* W)MM |
機械の寸法 (長さ*幅*高さ)MM |
分。板厚 |
VB-460分 |
500*460 |
50*50 |
550-820-1395mm |
0.6mm~6mm |
オプション #1 |
RS-485通信オプション (自動 幅調整 – フォローミー) |
オプション #2 |
電動幅調整 |
オプション #3 |
イーサネット通信機能付きセンターマスターソフトオプション(自動幅 調整) |
オプション #4 |
IPCエルメス通信 (自動 幅調整) |
オプション #5 |
Ethernet TCP/IP通信 (自動 幅調整) |