世界的なエレクトロニクス メーカーから信頼されている Vanstron は、中国のイノベーションと世界クラスのパフォーマンスを組み合わせ、信頼性が高く、カスタマイズ可能でコスト効率の高いソリューションをスマート ファクトリーに提供しています。
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2025Foxconn、SANMINAのベンダーAVLを入力してください。
優れたアフターサービスチームがあり、顧客のアフターセールス問題を確実に最初に解決します。
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2023IPC エルメス 9852
IPC エルメス 9852 プロトコルを使用した最初のスマート ボード ハンドリング マシン ラインをドイツに設置しました。
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2019第一世代のレーザーマーキングマシン
優れたアフターサービスチームを擁し、顧客のアフターセールス問題を初めて確実に解決します。
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2016Vanstronをメーカーとして
2016年よりメーカー会社を設立しました
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PCBハンドリングアプリケーション -
SMT生産ライン用PCBフリッパーコンベヤもっと見る説明
このユニットは、両面プロセス用に /PCB を反転 (180 °) するために使用されます。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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SMT生産ラインにおけるPCB用テレスコープゲートコンベアもっと見る説明
生産ライン内で通路が必要な場合に使用するユニットです。
このユニットは、PCB 組立ラインに「ノーマルオープン」通路を提供します。統合されたコンベア セグメントが開口部を横切ってスライドし、PCB を下流の機械に送ります。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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IPC エルメス 9852 スタンダード「ヘルメス規格」としても知られる IPC ヘルメス 9852 規格は、表面実装技術 (SMT) 組立ラインの大幅な進歩を表しています。これは、従来の SMEMA (表面実装装置製造者協会) 規格に代わるもので、インダストリー 4.0 のコンテキストにおける従来の PCB 処理システムの制限に対処します。もっと見る -
SMTライン用シャトルコンベアもっと見る説明
シャトル コンベヤ/トラバーサーは、生産ライン内の PCB の流れを別のチャネルにリダイレクトするために使用されます。PCB を次のプロセスにシャトルするように設計されています。 2 ラインから 1 ラインへの PCB の収集、1 ラインから 2 ラインへの PCB の分配が可能なコンベアです。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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PCB製造用レーザー -
S-330 シリーズ - インラインレーザーマーキングマシンLaser は、PCB マーキング用の全自動高速レーザー マーキング システムです。もっと見る
大量生産に適しています。スリムなデザインにより、スペースを最適に利用できます。このシステムは高速作業を実現するように設計されており、オプションの基準認識を使用して最高の精度を実現します。 RGB 照明を使用すると、異なる色の PCB を理想的に照明できます。その結果、プロセスの安定性が向上します。
レーザー アセンブリは、直線駆動の X/Y 軸上の搬送システムの上に取り付けられています。マーキングされる PCB は搬送システムに乗せられ、統合されたサイド クランプで所定の位置に固定され、レーザー加工のターゲット領域に移動されます。レーザーは事前にプログラムされた位置に移動し、バーコード、データマトリックス コード、テキスト、ロゴなどの事前定義されたコンテンツを製品にマークします。コードの内容は高解像度の
カメラ システムで検証されます。標準ソフトウェアには基準認識機能が付いており、位置補正に使用できます。 -
S-460 シリーズ - インラインレーザーマーキングマシンS-460シリーズは、PCBへのダイレクトレーザーマーキングに使用されるインラインレーザーマーキングシステムです。もっと見るレーザー アセンブリは、直線駆動の X/Y 軸上の搬送システムの上に取り付けられています。マーキングされる PCB は搬送システムに乗せられ、統合されたサイド クランプで所定の位置に固定され、レーザー加工のターゲット領域に移動されます。レーザーは事前にプログラムされた位置に移動し、バーコード、データマトリックス コード、テキスト、ロゴなどの事前定義されたコンテンツを製品にマークします。コードの内容は高解像度のカメラ システムで検証されます。基準認識による位置補正も標準で可能です。特徴_ 短いサイクルタイム_ 短いプログラミング時間_ +/-0.015mm の最大精度_ 非常にコンパクトなデザイン_ Co2 レーザー、UV レーザーまたはファイバー レーザーとして利用可能 -
熱システムへの応用 -
塗装ライン用UV硬化炉Vanstron の UV 硬化オーブンは、PCB 製造およびエレクトロニクス製造における効率的で信頼性の高い UV 硬化プロセスのための最先端のソリューションです。精度と耐久性を備えて設計されたこの高度なシステムは、UV コーティング、接着剤、はんだマスクの一貫した硬化を保証し、製品の品質と生産効率を向上させます。もっと見る -
PCAB または半導体基板の最大 90 度の予熱プロセス要件に対応するインライン垂直硬化オーブンVanstron の垂直硬化オーブンは、SMT 生産ラインでの高性能 PCB 硬化用に設計された革新的な省スペース ソリューションです。この先進的なシステムは、コンパクトな垂直設計により、接着剤、コーティング、封止材の優れた硬化効率を実現し、一貫した品質と優れた熱性能を保証します。もっと見る -
予熱用ディスペンスライン・ポッティングライン用インライン縦型硬化炉最小限のスペースでコーティングされたプリント基板を垂直に硬化もっと見る
困難な環境条件下でもこれらの繊細な電子サブアセンブリの信頼性を確保するために、プリント基板に塗料を塗布し、特殊な乾燥システムで乾燥させます。コーティングは、腐食や湿気、化学物質、粉塵などのその他の環境の影響による損傷から電子機器を保護します。製品の寿命と品質が何倍にも向上します。あるいは、完全なサブアセンブリを鋳造してカプセル化します。
Vanstron Thermal Systems は、あらゆる要件を満たす革新的な乾燥および硬化手順を提供します。最新の開発は、必要最小限のスペースで最大のパフォーマンスを提供する垂直乾燥システムです。塗装プロセスを実施し、保護塗装コーティングを施したデリケートなサブアセンブリを処理するすべての業界は、このシステムの恩恵を受けることができます。
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インライン縦型硬化オーブンにより、ポッティングプロセスに最大 200 °C の効率的な作業が可能Vanstron の高温縦型オーブンは、現代のエレクトロニクス製造の最も厳しい要件を満たすように設計されており、 最大 200 度までの正確で信頼性の高い性能を提供します。 需要の高い用途向けに設計されたこのオーブンは、コンパクトで省スペースの縦型設計で、優れた熱均一性、耐久性、エネルギー効率を提供します。もっと見る -
PCB 洗浄ソリューション -
インラインプラズマ処理応用 ：もっと見るVanstron が設計したインライン プラズマ処理 (洗浄) 装置は、
コーティング前の PCBA の洗浄を目的とした、PCBA 上の大気圧プラズマによる直接ドライ プラズマ洗浄に使用されます。
プラズマ ヘッドは、直線 X/Y 軸上の搬送システムの上の Z 軸に取り付けられます。洗浄対象の基板は搬送システムに乗せられて洗浄位置に搬送され、高度な自動制御技術により、オペレータは基板表面の隅々まで洗浄位置を選択することができます。 -
PCB クリーナー - esd ローラー 用紙の種類Vanstron の新しい SMT クリーン マシンは、はんだペースト、接着剤の塗布前、およびレーザー マーキング後にベア ボードから汚染を除去するように特別に設計されています。もっと見る
機械の設計により、すべての SMT ラインに完全に統合され、プロセスに世界最高の接点洗浄システムが提供されます。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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SMT生産ライン用PCBフリッパーコンベヤもっと見る
説明
このユニットは、両面プロセス用に /PCB を反転 (180 °) するために使用されます。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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SMT生産ラインにおけるPCB用テレスコープゲートコンベアもっと見る
説明
生産ライン内で通路が必要な場合に使用するユニットです。
このユニットは、PCB 組立ラインに「ノーマルオープン」通路を提供します。統合されたコンベア セグメントが開口部を横切ってスライドし、PCB を下流の機械に送ります。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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IPC エルメス 9852 スタンダード「ヘルメス規格」としても知られる IPC ヘルメス 9852 規格は、表面実装技術 (SMT) 組立ラインの大幅な進歩を表しています。これは、従来の SMEMA (表面実装装置製造者協会) 規格に代わるもので、インダストリー 4.0 のコンテキストにおける従来の PCB 処理システムの制限に対処します。もっと見る
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SMTライン用シャトルコンベアもっと見る
説明
シャトル コンベヤ/トラバーサーは、生産ライン内の PCB の流れを別のチャネルにリダイレクトするために使用されます。PCB を次のプロセスにシャトルするように設計されています。 2 ラインから 1 ラインへの PCB の収集、1 ラインから 2 ラインへの PCB の分配が可能なコンベアです。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
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S-330 シリーズ - インラインレーザーマーキングマシンLaser は、PCB マーキング用の全自動高速レーザー マーキング システムです。もっと見る
大量生産に適しています。スリムなデザインにより、スペースを最適に利用できます。このシステムは高速作業を実現するように設計されており、オプションの基準認識を使用して最高の精度を実現します。 RGB 照明を使用すると、異なる色の PCB を理想的に照明できます。その結果、プロセスの安定性が向上します。
レーザー アセンブリは、直線駆動の X/Y 軸上の搬送システムの上に取り付けられています。マーキングされる PCB は搬送システムに乗せられ、統合されたサイド クランプで所定の位置に固定され、レーザー加工のターゲット領域に移動されます。レーザーは事前にプログラムされた位置に移動し、バーコード、データマトリックス コード、テキスト、ロゴなどの事前定義されたコンテンツを製品にマークします。コードの内容は高解像度の
カメラ システムで検証されます。標準ソフトウェアには基準認識機能が付いており、位置補正に使用できます。 -
S-460 シリーズ - インラインレーザーマーキングマシンS-460シリーズは、PCBへのダイレクトレーザーマーキングに使用されるインラインレーザーマーキングシステムです。もっと見るレーザー アセンブリは、直線駆動の X/Y 軸上の搬送システムの上に取り付けられています。マーキングされる PCB は搬送システムに乗せられ、統合されたサイド クランプで所定の位置に固定され、レーザー加工のターゲット領域に移動されます。レーザーは事前にプログラムされた位置に移動し、バーコード、データマトリックス コード、テキスト、ロゴなどの事前定義されたコンテンツを製品にマークします。コードの内容は高解像度のカメラ システムで検証されます。基準認識による位置補正も標準で可能です。特徴_ 短いサイクルタイム_ 短いプログラミング時間_ +/-0.015mm の最大精度_ 非常にコンパクトなデザイン_ Co2 レーザー、UV レーザーまたはファイバー レーザーとして利用可能
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塗装ライン用UV硬化炉Vanstron の UV 硬化オーブンは、PCB 製造およびエレクトロニクス製造における効率的で信頼性の高い UV 硬化プロセスのための最先端のソリューションです。精度と耐久性を備えて設計されたこの高度なシステムは、UV コーティング、接着剤、はんだマスクの一貫した硬化を保証し、製品の品質と生産効率を向上させます。もっと見る
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PCAB または半導体基板の最大 90 度の予熱プロセス要件に対応するインライン垂直硬化オーブンVanstron の垂直硬化オーブンは、SMT 生産ラインでの高性能 PCB 硬化用に設計された革新的な省スペース ソリューションです。この先進的なシステムは、コンパクトな垂直設計により、接着剤、コーティング、封止材の優れた硬化効率を実現し、一貫した品質と優れた熱性能を保証します。もっと見る
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予熱用ディスペンスライン・ポッティングライン用インライン縦型硬化炉最小限のスペースでコーティングされたプリント基板を垂直に硬化もっと見る
困難な環境条件下でもこれらの繊細な電子サブアセンブリの信頼性を確保するために、プリント基板に塗料を塗布し、特殊な乾燥システムで乾燥させます。コーティングは、腐食や湿気、化学物質、粉塵などのその他の環境の影響による損傷から電子機器を保護します。製品の寿命と品質が何倍にも向上します。あるいは、完全なサブアセンブリを鋳造してカプセル化します。
Vanstron Thermal Systems は、あらゆる要件を満たす革新的な乾燥および硬化手順を提供します。最新の開発は、必要最小限のスペースで最大のパフォーマンスを提供する垂直乾燥システムです。塗装プロセスを実施し、保護塗装コーティングを施したデリケートなサブアセンブリを処理するすべての業界は、このシステムの恩恵を受けることができます。
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インライン縦型硬化オーブンにより、ポッティングプロセスに最大 200 °C の効率的な作業が可能Vanstron の高温縦型オーブンは、現代のエレクトロニクス製造の最も厳しい要件を満たすように設計されており、 最大 200 度までの正確で信頼性の高い性能を提供します。 需要の高い用途向けに設計されたこのオーブンは、コンパクトで省スペースの縦型設計で、優れた熱均一性、耐久性、エネルギー効率を提供します。もっと見る
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インラインプラズマ処理応用 ：もっと見るVanstron が設計したインライン プラズマ処理 (洗浄) 装置は、
コーティング前の PCBA の洗浄を目的とした、PCBA 上の大気圧プラズマによる直接ドライ プラズマ洗浄に使用されます。
プラズマ ヘッドは、直線 X/Y 軸上の搬送システムの上の Z 軸に取り付けられます。洗浄対象の基板は搬送システムに乗せられて洗浄位置に搬送され、高度な自動制御技術により、オペレータは基板表面の隅々まで洗浄位置を選択することができます。 -
PCB クリーナー - esd ローラー 用紙の種類Vanstron の新しい SMT クリーン マシンは、はんだペースト、接着剤の塗布前、およびレーザー マーキング後にベア ボードから汚染を除去するように特別に設計されています。もっと見る
機械の設計により、すべての SMT ラインに完全に統合され、プロセスに世界最高の接点洗浄システムが提供されます。
オプション #1 RS-485 通信オプション (自動幅調整 - フォローミー)
オプション #2 電動幅調整
オプション #3 イーサネット通信付きセンターマスター ソフトウェア オプション (自動幅調整)
オプション #4 IPC エルメス通信 (自動幅調整)
オプション #5 イーサネット TCP/IP 通信 (自動幅調整)
EMS 製造における PCB のプラズマ処理の潜在的なリスク
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