PCABまたはセミコンボードの最大90度予熱プロセス要件のためのインライン垂直硬化オーブン
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Vanstronの垂直硬化オーブンは、SMT生産ラインでの高性能PCB硬化のために設計された革新的なスペース節約ソリューションです。コンパクトな垂直設計により、この高度なシステムは、接着剤、コーティング、およびカプセル剤に並外れた硬化効率を提供し、一貫した品質と優れた熱性能を確保します。
可用性:

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応用


•PCB硬化:接着剤、はんだマスク、コンフォーマルコーティング、およびその他の熱プロセス。

•SMTアセンブリ:自動生産ラインへのシームレスな統合。

•エレクトロニクス製造:幅広いコンポーネントと基質に適しています。


主な機能:


    •スペース節約垂直設計:高スループットを維持しながら、工場の床面積を最大化します。

    •精密温度制御:すべてのPCBで均一な硬化を保証します。

    •マルチレイヤー構成:複数のPCBの同時処理をサポートして、生産性を向上させます。

    •エネルギー効率:パフォーマンスを損なうことなく、消費電力を削減します。

    •CE認定の信頼性:国際的な安全性と品質基準を満たしています。

    •カスタマイズ可能な設定:特定の生産要件に合わせて、調整可能な硬化時間、温度、およびプロセスパラメーター。


革新的なコントロール、ブロワー、暖房、センサーコンポーネントを使用して、堅実な機械設計と組み合わせて、VanStronは高品質のシステムを提供し、生産操作で安定したプロセスを実行およびログすることができます。



製品名&

モデル:VBH-シリーズ

説明

インライン乾燥 /硬化オーブン - (垂直バッファタイプ)


モデル

VBH-250

VBH-90

標準構成





























暖房システム







12加熱モジュールシステム

異なるアプリケーションに依存します)

強制対流加熱

ソフトウェアによる熱気速度調整。

パレット全体の温度均一性:+/- 2 ° C;

VBH-250

VBH-90

温度有効 範囲:

室温から最大200°C。

温度有効 範囲:

室温から最大90°C。

温度 制御: PIDクローズドループ制御 +SSRドライブ。

輸送システム













コンベア方向:右から左

コンベアハイツ:900mm +/- 50mm

50*460mmから調整可能なコンベア幅

マックス。利用可能な製品の長さ:50-500mm;

コンベア幅の調整:自動

製品コンポーネントの高さ:カスタマイズされたソリューション

バッファ在庫容量:カスタマイズ。

ユーザーによるオーブンプログラミングで時間を維持するボードごと

VBH-250

VBH-90

体重あたりのボードまたはパレット:最大5kg。

体重あたりのボードまたはパレット:最大2.5kg

パレットプロセスエッジ距離:5mm(または指定)

内部コントロールへの視線レベルの簡単なアクセス。

国際標準スメマインターフェイス

制御システム







PLCコントローラー +タッチスクリーンソフトウェア

- 温度異常アラーム

- ボードドロップアラームシステム

- クローズループ温度制御

- エラー診断システム。

- オペレーターのパスワード管理

-SMEMA通信

ヒューム排気システム

標準排気システム

電気システム

-CE証明書はサポートされています。
電源:380 V、3フェーズ50Hz;








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パンフレットをダウンロードします

サービスホットライン

技術サービス

WhatsApp:+86- 15017908688 
wechat:+86- 15811827128 
電子メール: info@vanstron.com

販売連絡先

Vanstron Automation Co.LTD
9F、ビルディング#2、ソンガンマンジングHua Kechuang Gong Fang、Baoan、Shenzhen、518000、中国
電子メール: sales@vanstron.com 
WhatsApp:+86- 15017908688
 

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