애플리케이션
•PCB 경화: 접착제, 솔더 마스크, 컨포멀 코팅 및 기타 열 공정.
•SMT 조립: 자동화된 생산 라인에 완벽하게 통합됩니다.
•전자제품 제조: 광범위한 부품 및 기판에 적합합니다.
주요 특징:
• 공간 절약형 수직 설계: 높은 처리량을 유지하면서 공장 바닥 공간을 최대화합니다.
• 정밀한 온도 제어: 모든 PCB에 걸쳐 균일한 경화를 보장합니다.
• 다층 구성: 생산성 향상을 위해 여러 PCB의 동시 처리를 지원합니다.
• 에너지 효율성: 성능 저하 없이 전력 소비를 줄입니다.
• CE 인증 신뢰성: 국제 안전 및 품질 표준을 충족합니다.
• 사용자 정의 가능한 설정: 특정 생산 요구 사항에 맞게 경화 시간, 온도 및 공정 매개변수를 조정할 수 있습니다.
견고한 기계 설계와 결합된 혁신적인 제어, 송풍기, 가열 및 센서 구성 요소를 사용하여 Vanstron은 생산 작업에서 안정적인 프로세스를 실행하고 기록할 수 있는 고품질 시스템을 제공합니다.
제품명 & 모델: VBH- 시리즈 |
설명 |
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인라인 건조/경화 오븐- (수직 버퍼형) |
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모델 |
VBH-250 |
VBH-90 |
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표준 구성 |
난방 시스템 |
12 히팅모듈 시스템 ( 다른 응용 프로그램에 따라 다름) |
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강제 대류 가열 |
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소프트웨어로 열기 속도 조절; |
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팔레트 전체의 온도 균일성: +/-2 ° C; |
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VBH-250 |
VBH-90 |
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온도 유효 범위: 최대 200°C까지 실온; |
온도 유효 범위: 실내 온도 최대 90°C; |
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온도 제어: PID 폐쇄 루프 제어 +SSR 드라이브; |
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교통 시스템 |
컨베이어 방향: 오른쪽에서 왼쪽으로 |
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컨베이어 높이: 900mm+/-50mm |
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50*460mm에서 조절 가능한 컨베이어 폭 |
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최대. 유효한 제품의 길이: 50-500mm; |
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컨베이어 폭 조정: 자동 |
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제품 구성 요소 높이: 맞춤형 솔루션 |
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버퍼 재고 용량: 맞춤형. |
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보드당 사용자가 오븐 프로그래밍 시간을 유지함 |
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VBH-250 |
VBH-90 |
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중량당 보드 또는 팔레트: 5kg 최대. |
중량당 보드 또는 팔레트: 최대 2.5kg |
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팔레트 공정 가장자리 거리:5mm(또는 지정) |
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내부 컨트롤에 눈높이로 쉽게 접근할 수 있습니다. |
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국제 표준 SMEMA 인터페이스 |
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제어 시스템 |
PLC 컨트롤러 + 터치 스크린 소프트웨어 |
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-온도 이상 경보 |
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-보드 낙하 경보 시스템 |
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-PID 폐쇄 루프 온도 제어 |
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- 오류 진단 시스템; |
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- 운영자 비밀번호 관리 |
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-SMEMA 통신 |
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연기 배출 시스템 |
표준 배기 시스템 |
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전기 시스템 |
-CE 인증서 지원; |
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