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SMT 업계 경험 

Vanstron 은 고급 SMT 주변 장비 제조업체입니다 . 인라인 레이저 마킹 시스템, PCB 처리 기계, 경화 오븐 및 플라즈마 처리 솔루션을 전문으로 하는 Industry 4.0을 위해 설계된 모든 Vanstron 시스템은 Hermes 9852를 완벽하게 준수하므로 원활한 데이터 통합과 지능형 생산 흐름이 가능합니다.

글로벌 전자 제조업체의 신뢰를 받는 Vanstron은 중국의 혁신과 세계적 수준의 성능을 결합하여 스마트 팩토리를 위한 안정적이고 맞춤화 가능하며 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.
전문가 정신
Vanstron은 엄격한 실행, 일관된 품질, 신뢰할 수 있는 납품으로 유명한 제조 중심 회사입니다. 해당 팀은 적시에 대규모로 고객 요구 사항을 충족하기 위해 프로세스 제어, 빠른 문제 해결 및 지속적인 개선을 강조합니다.
  • 2025
    Foxconn,SANMINA의 공급업체 AVL에 들어가십시오.
    우수한 애프터 서비스 팀을 보유하여 고객의 애프터 서비스 문제를 최초로 해결하도록 하십시오.
  • 2023
    IPC Hermes 9852  
    독일에서 IPC Hermes 9852 프로토콜을 적용한 최초의 스마트 보드 처리 기계 라인을 설치했습니다.
  • 2019
    1세대 레이저 마킹 머신은
    우수한 애프터 서비스 팀을 보유하여 고객의 애프터 서비스 문제를 최초로 해결하도록 보장합니다.
  • 2016
    제조업체로서의 Vanstron  
    우리는 2016년부터 제조업체 회사를 설립했습니다.
전문 팀
Vanstron의 기술 팀은 고도로 숙련되고 혁신적이며 최첨단 솔루션 제공에 전념하고 있습니다.
인기 제품
  • PCB 처리 애플리케이션
    PCB 처리 애플리케이션
    • SMT 생산 라인용 PCB 플리퍼 컨베이어

      설명

      양면 가공을 위해 Flip/PCB(180 °)를 인버터하는 데 사용되는 장치입니다.


      옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
      옵션 #2 전동식 폭 조정
      옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
      옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
      옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)

       

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    • SMT 생산 라인의 PCB용 텔레스코프 게이트 컨베이어

      설명

      생산라인에서 통로가 필요한 경우에 사용되는 유닛입니다.

      이 장치는 PCB 조립 라인에서 '정상 개방' 통로를 제공합니다. 통합 컨베이어 세그먼트가 개구부를 가로질러 미끄러져 PCB를 다운스트림 기계로 전달합니다.


      옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
      옵션 #2 전동식 폭 조정
      옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
      옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
      옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)
       

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    • IPC 헤르메스 9852 표준
      'Hermes 표준'으로도 알려진 IPC Hermes 9852 표준은 표면 실장 기술(SMT) 조립 라인의 상당한 발전을 나타냅니다. 이는 기존 SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturer Association) 표준을 대체하여 Industry 4.0 맥락에서 기존 PCB 처리 시스템의 한계를 해결합니다.
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    • SMT 라인용 셔틀 컨베이어

      설명

      Shuttle Conveyor / Traverser는 생산 라인에서 PCB의 흐름을 다른 채널로 리디렉션하는 데 사용됩니다. PCB를 다음 공정으로 셔틀하도록 설계되었습니다. 컨베이어는 PCB를 두 라인에서 한 라인으로 수집하거나 PCB를 한 라인에서 두 라인으로 분배할 수 있습니다. 


      옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
      옵션 #2 전동식 폭 조정
      옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
      옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
      옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)
       

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  • PCB 생산 레이저
    PCB 생산 레이저
    • S-330 시리즈 - 인라인 레이저 마킹기
      Laser는 PCB 마킹을 위한 전자동 고속 레이저 마킹 시스템입니다. 

      대량 생산에 적합합니다. 슬림한 디자인으로 최적의 공간 활용성을 제공합니다. 이 시스템은 빠른 작업 속도를 위해 설계되었으며 옵션 기준 인식을 사용하여 최고의 정밀도를 달성합니다. RGB 조명을 사용하면 다양한 색상의 PCB를 이상적으로 조명할 수 있습니다. 그 결과 공정 안정성이 향상됩니다.

      레이저 어셈블리는 선형 구동 X/Y 축의 운송 시스템 위에 장착됩니다. 마킹할 PCB는 운송 시스템으로 옮겨져 통합된 측면 클램프로 위치에 고정되고 레이저 작업을 위해 대상 영역으로 이동됩니다. 이제 레이저는 사전 프로그래밍된 위치로 이동하여 바코드, 데이터 매트릭스 코드, 텍스트 또는 로고와 같은 사전 정의된 내용을 제품에 표시합니다. 코드 내용은 고해상도
      카메라 시스템으로 검증됩니다. 표준 소프트웨어는 기준 인식 기능을 갖추고 있어 위치 수정에 사용할 수 있습니다.
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    • S-460 시리즈 - 인라인 레이저 마킹기
      S-460 시리즈 인라인 레이저 마킹 시스템은 PCB의 직접 레이저 마킹에 사용됩니다. 
       
      레이저 어셈블리는 선형 구동 X/Y 축의 운송 시스템 위에 장착됩니다. 마킹할 PCB는 운송 시스템으로 옮겨져 통합된 측면 클램프로 위치에 고정되고 레이저 작업을 위해 대상 영역으로 이동됩니다. 이제 레이저는 사전 프로그래밍된 위치로 이동하여 바코드, 데이터 매트릭스 코드, 텍스트 또는 로고와 같은 사전 정의된 내용을 제품에 표시합니다. 코드 내용은 고해상도 카메라 시스템으로 검증됩니다. 기준 인식은 위치 수정에 표준으로 사용될 수 있습니다.
       
      특징
       _ 짧은 사이클 시간
       _ 짧은 프로그래밍 시간
      _ +/-0.015mm의 최대 정밀도
      _ 매우 컴팩트한 디자인 
      _ Co2 레이저, UV 레이저 또는 파이버 레이저로 사용 가능
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  • 열 시스템 응용
    열 시스템 응용
    • 코팅 라인용 UV 경화 오븐
      Vanstron의 UV 경화 오븐은 PCB 제조 및 전자 제품 생산에서 효율적이고 안정적인 UV 경화 공정을 위한 최첨단 솔루션입니다. 정밀도와 내구성으로 설계된 이 고급 시스템은 UV 코팅, 접착제 및 솔더 마스크의 일관된 경화를 보장하여 제품 품질과 생산 효율성을 향상시킵니다.
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    • PCAB 또는 반도체 보드의 최대 90도 예열 공정 요구 사항을 충족하는 인라인 수직 경화 오븐
      Vanstron의 수직 경화 오븐은 SMT 생산 라인의 고성능 PCB 경화를 위해 설계된 혁신적인 공간 절약형 솔루션입니다. 컴팩트한 수직형 디자인을 갖춘 이 고급 시스템은 접착제, 코팅제, 봉합재에 탁월한 경화 효율성을 제공하여 일관된 품질과 우수한 열 성능을 보장합니다.
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    • 예열용 디스펜싱 라인 및 포팅 라인용 인라인 수직 경화 오븐
      최소한의 공간으로 코팅된 인쇄 회로 기판을 수직으로 경화

      어려운 환경 조건에서도 이러한 민감한 전자 하위 어셈블리의 신뢰성을 보장하기 위해 인쇄 회로 기판에 페인트 코팅을 적용한 다음 특수 건조 시스템에서 건조합니다. 코팅은 부식이나 습기, 화학 물질, 먼지 등의 기타 환경 영향으로 인한 손상으로부터 전자 장치를 보호합니다. 이를 통해 제품의 수명과 품질이 여러 번 향상됩니다. 또는 완전한 하위 어셈블리를 주조하고 캡슐화합니다.
       
      Vanstron Thermal Systems는 모든 요구 사항을 충족하는 혁신적인 건조 및 경화 절차를 제공합니다 . 최신 개발은 최소한의 공간으로 최대의 성능을 제공하는 수직 건조 시스템입니다. 페인팅 프로세스를 구현하고 보호 페인트 코팅을 사용하여 민감한 하위 어셈블리를 처리하는 모든 산업은 이 시스템의 이점을 누릴 수 있습니다.
       
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    • 최대 200°C의 포팅 공정에 효과적인 작업을 위한 인라인 수직 경화 오븐
      Vanstron의 고온 수직 오븐은 현대 전자 제품 제조의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 최대 200도까지 정확하고 안정적인 성능을 제공합니다. 수요가 많은 응용 분야에 맞게 설계된 이 오븐은 컴팩트한 공간 절약형 수직 설계로 탁월한 열 균일성, 내구성 및 에너지 효율성을 제공합니다.
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  • PCB 청소 솔루션
    PCB 청소 솔루션
    • 인라인 플라즈마 처리
      애플리케이션 :
       
      Vanstron에서 설계한 인라인 플라즈마 처리(세정) 기계는 표면에 대기 플라즈마를 이용한 직접 건식 플라즈마 세정에 사용됩니다 .
      코팅 전 PCBA 세정을 위한 PCBA

      플라즈마 헤드는 선형 X/Y 축의 이송 시스템 위의 Z 축에 장착됩니다. 청소할 PCB는 이송 시스템으로 옮겨져 청소 위치로 이송되며, 첨단 자동화 제어 기술을 통해 작업자는 보드 표면의 어느 구석에서나 청소 위치를 선택할 수 있습니다.
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    • PCB Cleaner -esd 롤러 용지 유형
      Vanstron의 새로운 SMT Clean Machine은 솔더 페이스트, 접착제 도포 전 및 레이저 마킹 후에 베어 보드에서 오염 물질을 제거하도록 특별히 설계되었습니다.

      기계 설계는 모든 SMT 라인에 대한 완전한 통합을 보장하여 귀하의 프로세스에 세계 최고의 접촉 세척 시스템을 제공합니다.

      옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
      옵션 #2 전동식 폭 조정
      옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
      옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
      옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)

       
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  • SMT 생산 라인용 PCB 플리퍼 컨베이어

    설명

    양면 가공을 위해 Flip/PCB(180 °)를 인버터하는 데 사용되는 장치입니다.


    옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
    옵션 #2 전동식 폭 조정
    옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
    옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
    옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)

     

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  • SMT 생산 라인의 PCB용 텔레스코프 게이트 컨베이어

    설명

    생산라인에서 통로가 필요한 경우에 사용되는 유닛입니다.

    이 장치는 PCB 조립 라인에서 '정상 개방' 통로를 제공합니다. 통합 컨베이어 세그먼트가 개구부를 가로질러 미끄러져 PCB를 다운스트림 기계로 전달합니다.


    옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
    옵션 #2 전동식 폭 조정
    옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
    옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
    옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)
     

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  • IPC 헤르메스 9852 표준
    'Hermes 표준'으로도 알려진 IPC Hermes 9852 표준은 표면 실장 기술(SMT) 조립 라인의 상당한 발전을 나타냅니다. 이는 기존 SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturer Association) 표준을 대체하여 Industry 4.0 맥락에서 기존 PCB 처리 시스템의 한계를 해결합니다.
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  • SMT 라인용 셔틀 컨베이어

    설명

    Shuttle Conveyor / Traverser는 생산 라인에서 PCB의 흐름을 다른 채널로 리디렉션하는 데 사용됩니다. PCB를 다음 공정으로 셔틀하도록 설계되었습니다. 컨베이어는 PCB를 두 라인에서 한 라인으로 수집하거나 PCB를 한 라인에서 두 라인으로 분배할 수 있습니다. 


    옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
    옵션 #2 전동식 폭 조정
    옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
    옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
    옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)
     

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  • S-330 시리즈 - 인라인 레이저 마킹기
    Laser는 PCB 마킹을 위한 전자동 고속 레이저 마킹 시스템입니다. 

    대량 생산에 적합합니다. 슬림한 디자인으로 최적의 공간 활용성을 제공합니다. 이 시스템은 빠른 작업 속도를 위해 설계되었으며 옵션 기준 인식을 사용하여 최고의 정밀도를 달성합니다. RGB 조명을 사용하면 다양한 색상의 PCB를 이상적으로 조명할 수 있습니다. 그 결과 공정 안정성이 향상됩니다.

    레이저 어셈블리는 선형 구동 X/Y 축의 운송 시스템 위에 장착됩니다. 마킹할 PCB는 운송 시스템으로 옮겨져 통합된 측면 클램프로 위치에 고정되고 레이저 작업을 위해 대상 영역으로 이동됩니다. 이제 레이저는 사전 프로그래밍된 위치로 이동하여 바코드, 데이터 매트릭스 코드, 텍스트 또는 로고와 같은 사전 정의된 내용을 제품에 표시합니다. 코드 내용은 고해상도
    카메라 시스템으로 검증됩니다. 표준 소프트웨어는 기준 인식 기능을 갖추고 있어 위치 수정에 사용할 수 있습니다.
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  • S-460 시리즈 - 인라인 레이저 마킹기
    S-460 시리즈 인라인 레이저 마킹 시스템은 PCB의 직접 레이저 마킹에 사용됩니다. 
     
    레이저 어셈블리는 선형 구동 X/Y 축의 운송 시스템 위에 장착됩니다. 마킹할 PCB는 운송 시스템으로 옮겨져 통합된 측면 클램프로 위치에 고정되고 레이저 작업을 위해 대상 영역으로 이동됩니다. 이제 레이저는 사전 프로그래밍된 위치로 이동하여 바코드, 데이터 매트릭스 코드, 텍스트 또는 로고와 같은 사전 정의된 내용을 제품에 표시합니다. 코드 내용은 고해상도 카메라 시스템으로 검증됩니다. 기준 인식은 위치 수정에 표준으로 사용될 수 있습니다.
     
    특징
     _ 짧은 사이클 시간
     _ 짧은 프로그래밍 시간
    _ +/-0.015mm의 최대 정밀도
    _ 매우 컴팩트한 디자인 
    _ Co2 레이저, UV 레이저 또는 파이버 레이저로 사용 가능
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  • 코팅 라인용 UV 경화 오븐
    Vanstron의 UV 경화 오븐은 PCB 제조 및 전자 제품 생산에서 효율적이고 안정적인 UV 경화 공정을 위한 최첨단 솔루션입니다. 정밀도와 내구성으로 설계된 이 고급 시스템은 UV 코팅, 접착제 및 솔더 마스크의 일관된 경화를 보장하여 제품 품질과 생산 효율성을 향상시킵니다.
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  • PCAB 또는 반도체 보드의 최대 90도 예열 공정 요구 사항을 충족하는 인라인 수직 경화 오븐
    Vanstron의 수직 경화 오븐은 SMT 생산 라인의 고성능 PCB 경화를 위해 설계된 혁신적인 공간 절약형 솔루션입니다. 컴팩트한 수직형 디자인을 갖춘 이 고급 시스템은 접착제, 코팅제, 봉합재에 탁월한 경화 효율성을 제공하여 일관된 품질과 우수한 열 성능을 보장합니다.
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  • 예열용 디스펜싱 라인 및 포팅 라인용 인라인 수직 경화 오븐
    최소한의 공간으로 코팅된 인쇄 회로 기판을 수직으로 경화

    어려운 환경 조건에서도 이러한 민감한 전자 하위 어셈블리의 신뢰성을 보장하기 위해 인쇄 회로 기판에 페인트 코팅을 적용한 다음 특수 건조 시스템에서 건조합니다. 코팅은 부식이나 습기, 화학 물질, 먼지 등의 기타 환경 영향으로 인한 손상으로부터 전자 장치를 보호합니다. 이를 통해 제품의 수명과 품질이 여러 번 향상됩니다. 또는 완전한 하위 어셈블리를 주조하고 캡슐화합니다.
     
    Vanstron Thermal Systems는 모든 요구 사항을 충족하는 혁신적인 건조 및 경화 절차를 제공합니다 . 최신 개발은 최소한의 공간으로 최대의 성능을 제공하는 수직 건조 시스템입니다. 페인팅 프로세스를 구현하고 보호 페인트 코팅을 사용하여 민감한 하위 어셈블리를 처리하는 모든 산업은 이 시스템의 이점을 누릴 수 있습니다.
     
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  • 최대 200°C의 포팅 공정에 효과적인 작업을 위한 인라인 수직 경화 오븐
    Vanstron의 고온 수직 오븐은 현대 전자 제품 제조의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 최대 200도까지 정확하고 안정적인 성능을 제공합니다. 수요가 많은 응용 분야에 맞게 설계된 이 오븐은 컴팩트한 공간 절약형 수직 설계로 탁월한 열 균일성, 내구성 및 에너지 효율성을 제공합니다.
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  • 인라인 플라즈마 처리
    애플리케이션 :
     
    Vanstron에서 설계한 인라인 플라즈마 처리(세정) 기계는 표면에 대기 플라즈마를 이용한 직접 건식 플라즈마 세정에 사용됩니다 .
    코팅 전 PCBA 세정을 위한 PCBA

    플라즈마 헤드는 선형 X/Y 축의 이송 시스템 위의 Z 축에 장착됩니다. 청소할 PCB는 이송 시스템으로 옮겨져 청소 위치로 이송되며, 첨단 자동화 제어 기술을 통해 작업자는 보드 표면의 어느 구석에서나 청소 위치를 선택할 수 있습니다.
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  • PCB Cleaner -esd 롤러 용지 유형
    Vanstron의 새로운 SMT Clean Machine은 솔더 페이스트, 접착제 도포 전 및 레이저 마킹 후에 베어 보드에서 오염 물질을 제거하도록 특별히 설계되었습니다.

    기계 설계는 모든 SMT 라인에 대한 완전한 통합을 보장하여 귀하의 프로세스에 세계 최고의 접촉 세척 시스템을 제공합니다.

    옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
    옵션 #2 전동식 폭 조정
    옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
    옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
    옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)

     
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인라인 레이저 마킹 기계로 PCB 추적성 향상 현대 전자 제조 영역에서 추적성은 품질 관리 및 규정 준수의 중요한 측면이 되었습니다. 모든 인쇄 회로 기판(PCB)이 수명 주기 전반에 걸쳐 고유하게 식별되도록 보장하는 것은

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Vanstron의 UV 경화 오븐에 대한 종합 가이드: 빠른 접착 및 컨포멀 코팅 경화를 위한 이상적인 솔루션

Vanstron의 UV 경화 오븐에 대한 종합 가이드: 빠른 접착 및 컨포멀 코팅 경화를 위한 이상적인 솔루션 UV 경화 기술과 관련하여 Vanstron의 UV 경화 오븐은 빠르고 고품질 접착제 및 컨포멀 코팅이 필요한 산업에서 신뢰할 수 있고 효율적인 선택으로 돋보입니다.

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이메일: info@vanstron.com

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9F, Building #2, Songgang Manjing Hua Kechuang Gong Fang, BaoAn,SHENZHEN, 518000,CHINA
이메일: sales@vanstron.com 
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