EMS ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် PC များပေါ်တွင် PLASMA ကုသမှု၏အလားအလာအန္တရာယ်များ

EMS ကုန်ထုတ်လုပ်မှုအတွက် PC များပေါ်တွင် PLASMA ကုသမှု၏အလားအလာအန္တရာယ်များ

ပလာစမာနည်းပညာကိုမျက်နှာပြင်သန့်ရှင်းရေး, activation နှင့် EMS (အီလက်ထရောနစ်ကုန်ထုတ်လုပ်မှု 0 န်ဆောင်မှုများ) လုပ်ငန်းတွင်၎င်း၏ထိရောက်မှုအတွက်၎င်း၏ထိရောက်မှုအတွက်ကျယ်ကျယ်ပြန့်ပြန့်အသိအမှတ်ပြုသည်။ PC များ (ပုံနှိပ်တိုက်ဆိုင်ဘုတ်အဖွဲ့များ) ကိုယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုမြှင့်တင်ရာတွင်အရေးပါသောအခန်းကဏ် plays မှပါ 0 င်သည်။ သို့သော် Plasma ကုသမှုသည်အကျိုးကျေးဇူးများစွာကိုပေးသော်လည်းမသင့်လျော်သောလျှောက်လွှာသို့မဟုတ်လုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုသည် PCB အရည်အသွေးနှင့်လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကိုသက်ရောက်စေသောအန္တရာယ်များကိုမိတ်ဆက်ပေးနိုင်သည်။ ဤအလားအလာရှိသောအန္တရာယ်များကိုနားလည်ခြင်းသည် EMS စက်ရုံများအတွက် Plasma ကို အသုံးပြု. အကုန်အကျများသောထုတ်လုပ်မှုဆိုင်ရာပြ issues နာများကိုကာကွယ်ရန်အတွက်အလွန်အရေးကြီးသည်။

EMS တွင် Plasma ကုသမှုဆိုတာဘာလဲ။

Plasma ကုသမှုတွင် PC များကို plasma ဟုလူသိများသော ionsized ဓာတ်ငွေ့ကိုထုတ်လွှင့်ခြင်း, ဤလုပ်ငန်းစဉ်ကိုပုံမှန်အားဖြင့်အသုံးပြုသည် -

    •ညစ်ညမ်းမှုများကိုဖယ်ရှားပြီးသန့်ရှင်းမှုကိုတိုးတက်အောင်လုပ်ပါ။

    •အဖုံးများပိုမိုကောင်းမွန်အောင်ပြုလုပ်ရန်မျက်နှာပြင်စွမ်းအင်ကိုတိုးမြှင့်ခြင်း,

    •မျက်နှာပြင် Properties ကိုအဆင့်မြင့်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက်ပြင်ဆင်ပါ။

ဤအကျိုးကျေးဇူးများရှိသော်လည်း EMS တွင်လုံခြုံစိတ်ချရသောပလာစမာ application ကိုသေချာစေရန်အတွက်အန္တရာယ်များစွာရရှိရန်စီမံခန့်ခွဲရမည်။

PCBs အတွက် Plasma ကုသမှု၏ထိပ်တန်းအန္တရာယ်များ

1 ။ အလွန်အကျွံ etching သို့မဟုတ်မျက်နှာပြင်ပျက်စီးခြင်း

    •     အကြောင်းမရှိ : ကြာရှည်စွာထိတွေ့မှု, စွမ်းအင်အလွန်အကျွံသောက်ခြင်းသို့မဟုတ်မသင့်တော်သောဓာတ်ငွေ့ရွေးချယ်မှုကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောကျော်လွန်ကုသမှု။

    •     စွန့်စားမှု - သဘာ 0 လမ်းများ, microbrocks များ,

    •     ဖြေရှင်းနည်း - PCB ပစ္စည်းနှင့်ဒီဇိုင်းအပေါ် အခြေခံ. ကုသမှုအချိန်နှင့်စွမ်းအင်အဆင့်များကိုဂရုတစိုက်အကောင်းဆုံးပြုလုပ်ပါ။

2 ။ ညစ်ညမ်းသောကျန်ရှိသောကျန်

    •     အကြောင်းရင်း - ပလာစမာခန်းသို့မဟုတ်အရည်အသွေးနိမ့်သောလုပ်ငန်းစဉ်ဓာတ်ငွေ့များ၌ညစ်ညမ်းမှု။

    •     အန္တရာယ် - PCB မျက်နှာပြင်ပေါ်တွင်ကျန်နေတဲ့ကျန်နေတဲ့ညစ်ညမ်းမှုတွေကလျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်, အထူးသဖြင့်အဆင့်မြင့်တဲ့ application တွေမှာ 0 င်ရောက်စွက်ဖက်နိုင်တယ်။

    •     ဖြေရှင်းချက် - Plasma ပစ္စည်းကိရိယာများကိုပုံမှန်ထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့်သန့်ရှင်းစင်ကြယ်သောလုပ်ငန်းစဉ်ဓာတ်ငွေ့များအသုံးပြုခြင်းသည်ညစ်ညမ်းမှုအန္တရာယ်များကိုလျော့နည်းစေသည်။

3 ။ dielectric အလွှာယုတ်ညံ့

    •     အကြောင်းမရှိ - စွမ်းအင်မြင့်မားသော Plasma Interaction သည် PCB ၏ဆေးဘက်ဆိုင်ရာမျက်နှာဖုံးများသို့မဟုတ် dielectric ပစ္စည်းများကဲ့သို့သော PCB ၏ insulation အလွှာများနှင့်ပါ 0 င်သည်။

    •     အန္တရာယ် - dielectric အလွှာပျက်စီးခြင်းသည် insulation ခုခံအားကိုခံနိုင်ရည်လျော့နည်းစေသည်။

    Solution : PCBs တွင်အသုံးပြုသော dielectric ပစ္စည်းများနှင့်လိုက်ဖက်သည့် dielectric ပစ္စည်းများ     နှင့် လိုက်ဖက်ရန် Plasma parameters များကိုစမ်းသပ်ခြင်းနှင့်ညှိပါ။

4 ။ အပူစိတ်ဖိစီးမှု

    -     အကြောင်းရင်း Plasma Prockes အထူးသဖြင့်ကြာရှည်စွာကုသမှုကာလအတွင်းဒေသတွင်းအပူကိုထုတ်ပေးသောပလာစမာလုပ်ငန်းများ။

    •     အန္တရာယ် - အပူစိတ်ဖိစီးမှုသည် PCB အတိုင်,

    •     ဖြေရှင်းချက် - အပူချိန်ကိုစီမံရန်နှင့်အပူသက်ရောက်မှုကိုလျော့နည်းစေရန်တိကျသောလုပ်ငန်းစဉ်ထိန်းချုပ်မှုများကိုအကောင်အထည်ဖော်ပါ။

5 ။ Electrostatic Erouts (ESD)

    •     အကြောင်းမရှိ - Plasma Prockes များသည် Static လျှပ်စစ်ဓာတ်အားအထူးသဖြင့်ညံ့ဖျင်းသောစနစ်များတွင်ပါ 0 င်သည်။

    •     စွန့်စားမှု - တည်ငြိမ်သောဥတုသည် PCB တွင်အထိခိုက်မခံသောအီလက်ထရောနစ်အစိတ်အပိုင်းများကိုပျက်စီးစေနိုင်သည်။

    Solution : ESD-Safe ပစ္စည်းကိရိယာများကို သုံး     . ပလာစမာကုသမှုကာလအတွင်းသင့်လျော်သောနေရာကိုသေချာအောင်လုပ်ပါ။

6 ။ ငုပ်လျှိုးနေအဆောက်အ ဦ ပျက်စီးမှု

    •     အကြောင်းမရှိ - Plasma ကုသမှုကာလအတွင်းအဏုကြည့်မှန်ပြောင်းအက်ကွဲသို့မဟုတ်မစုံလင်မှု။

    •     စွန့်စားမှု - ဤငုပ်လျှိုးနေသည့်ချို့ယွင်းချက်များသည်ထုတ်ကုန်လည်ပတ်မှုကာလအတွင်းစိတ်ဖိစီးမှုကိုပြန့်ပွားစေပြီး PCB ပျက်ကွက်မှုသို့ ဦး တည်သည်။

    •     ဖြေရှင်းချက် - ပလာစမာကုသမှုခံယူပြီးနောက်တွင်ပလာစမာကုသမှုခံယူပြီးနောက်အရည်အသွေးစစ်ဆေးခြင်းနှင့်စမ်းသပ်မှုများကိုပြုလုပ်ပါ။

7 ။ မသင့်လျော်သောဓာတ်ငွေ့ရွေးချယ်မှုမှဓာတုဓာတ်ပြုမှု

    •     အကြောင်းမရှိ : ပလာစမာကုသမှုကာလအတွင်းသဟဇာတမညစ်ညမ်းမှုသို့မဟုတ်ညစ်ညမ်းသောဓာတ်ငွေ့များကိုအသုံးပြုခြင်း။

    •     စွန့်စားမှု - ကော်မးဆောင်ခြင်းသို့မဟုတ်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုယုတ်ညံ့သောမလိုလားအပ်သောဓာတုဓာတ်ခွဲခန်းများသို့မဟုတ်မျက်နှာပြင်ပြုပြင်မွမ်းမံမှုများဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။

    •     ဖြေရှင်းချက် - ဓာတ်ငွေ့များကိုဂရုတစိုက်ရွေးချယ်ပါ။

EMS တွင် Plasma နှင့်သက်ဆိုင်သည့်အန္တရာယ်များကိုမည်သို့လျှော့ချမည်နည်း

Plasma နည်းပညာကိုထိရောက်စွာလုပ်ဆောင်ရန်အန္တရာယ်များကိုရှောင်ရှားနေစဉ် EMS ထုတ်လုပ်သူများသည်အောက်ပါတို့အားအောက်ပါအကောင်းဆုံးအလေ့အကျင့်များကိုကျင့်သုံးသင့်သည်။

    1.    လုပ်ငန်းစဉ် parameters တွေကိုပိုကောင်းအောင်လုပ်ပါ

    • PCB နှင့်နောက်ဆက်တွဲလုပ်ငန်းစဉ်များ၏လိုအပ်ချက်များကို အခြေခံ. စွမ်းအင်အဆင့်, ကုသမှုခံယူခြင်းနှင့်ဓာတ်ငွေ့ဖွဲ့စည်းမှုကိုချိန်ညှိပါ။

    2.    ပစ္စည်းကိရိယာများကိုပုံမှန်ထိန်းသိမ်းပါ

    •ညစ်ညမ်းမှုကိုကာကွယ်ရန်နှင့်တသမတ်တည်းစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ပလာစမာအခန်းများနှင့်သဘာဝဓာတ်ငွေ့ပိုက်လိုင်းများကိုမကြာခဏသန့်ရှင်းရေးလုပ်ပါ။

    3.    လိုက်ဖက်တဲ့စမ်းသပ်မှုလုပ်ဆောင်ပါ

    •အပြည့်အဝထုတ်လုပ်မှုမတိုင်မီအလားအလာရှိသောပြ issues နာများကိုဖော်ထုတ်ရန် PCB ပစ္စည်းများသို့မဟုတ်ဒီဇိုင်းများပေါ်တွင် Plasma လုပ်ငန်းစဉ်များကိုစစ်ဆေးပါ။

    4.    အချိန်နှင့်တပြေးညီစောင့်ကြည့်လေ့လာခြင်းကိုပေါင်းစပ်ပါ

    Plasma Uniformity, Power Levels နှင့်အခန်းများနှင့်အခန်းများနှင့်အခန်းများကိုစစ်ဆေးရန်အဆင့်မြင့်စောင့်ကြည့်လေ့လာရေးကိရိယာများကိုအသုံးပြုပါ။

    5.    ရထား 0 န်ထမ်းများ

    •အော်ပရေတာစနစ်များသည် Plasma Systems ကိုနားလည်ရန်နှင့်၎င်းတို့၏အလားအလာရှိသောသက်ရောက်မှုများကိုစစ်ဆင်ရေးအတွင်းလူ့အဖီကိုလျော့နည်းစေရန်သက်ရောက်မှုများရှိသည်။

Ems Success အတွက် Plasma အန္တရာယ်များကိုနားလည်ရန်အဘယ်ကြောင့်နားလည်ရသနည်း

Plasma ၏ကုသမှုသည်ခေတ်မီ EMS ထုတ်လုပ်မှု၏အုတ်မြစ်တစ်ခုဖြစ်လာပြီးရှုပ်ထွေးသော PCB ဒီဇိုင်းများအတွက်မျက်နှာပြင်ပြင်ဆင်ခြင်းကိုပြုလုပ်နိုင်သည်။ သို့သော်မဖြေရှင်းနိုင်သောစွန့်စားမှုများသည်ချို့ယွင်းချက်များကိုဖြစ်ပေါ်စေနိုင်သည်။ ဤအန္တရာယ်များကိုဖော်ထုတ်ခြင်းနှင့်လျှော့ချခြင်းအားဖြင့် EMS စက်ရုံများသည် Plasma ၏အရည်အသွေးကိုအလျှော့ပေးလိုက်လျောခြင်းမရှိဘဲပလာစမာလုပ်ငန်းများအားတသမတ်တည်းရလဒ်များကိုပေးပို့နိုင်သည်။

ကောက်ချက်

Plasma Technology သည် EMS ထုတ်လုပ်သူများအတွက်အစွမ်းထက်သောကိရိယာတစ်ခုဖြစ်သည်။ သို့သော်အဆင့်မြင့်လုပ်ငန်းစဉ်များကဲ့သို့အန္တရာယ်များနှင့်ပါ 0 င်သည်။ အလွန်အကျွံစွဲမြဲစွာ acterectric ပျက်စီးခြင်း, အပူစိတ်ဖိစီးမှု, အပူစိတ်ဖိစီးမှုနှင့် ESD တို့သည် PC များ၏လုံခြုံမှုနှင့်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေရန်ကိုင်တွယ်ရမည်။ parameters တွေကိုထိန်းသိမ်းခြင်း, ပစ္စည်းကိရိယာများကိုထိန်းသိမ်းခြင်းနှင့်ကြံ့ခိုင်သောစောင့်ကြည့်လေ့လာရေးစနစ်များအကောင်အထည်ဖော်ခြင်းအားဖြင့် EMS စက်ရုံများသည်၎င်း၏အန္တရာယ်များကိုအနည်းဆုံးဖြစ်စေနေစဉ် Plasma ကုသမှု၏အကျိုးကျေးဇူးများကိုအမြင့်ဆုံးဖြစ်စေနိုင်သည်။

သင်၏ PCB ကုန်ထုတ်လုပ်မှုကို Plasma နည်းပညာဖြင့်မြှင့်တင်ရန်ရှာဖွေနေပါသလား။ သင်၏ EMS လိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်စုံသောထိရောက်သောပလာစမာဖြေရှင်းနည်းများကိုအကောင်အထည်ဖော်ရန်ကျွန်ုပ်တို့နှင့်မိတ်ဖက်။