Hochleistungs-Vertikalpufferförderer für Leiterplatten in der SMT-Linie
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Hochleistungs-Vertikalpufferförderer für Leiterplatten in der SMT-Linie

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Anwendung: 

Dieser vertikale Puffer ist für die Funktionen LIFO, Loader, Unloader, Pass Through und NG OK konzipiert und kann zwischen SMT-Maschinen platziert werden, um die Arbeitseffizienz durch Pufferung zu verbessern.

Kommunikationsmethode: RS-485 + SMEMA-Kommunikation

Der Puffer besteht aus einem vertikalen Puffer und einem 700-mm-Förderer und wird in der Linie platziert, um den Plattenfluss im LIFO-Puffermodus auszugleichen, als Linienteiler im Lade- oder Entlademodus oder als Gut/Schlecht-Plattentrenner im getriggerten Modus zu fungieren. Der Zugriff auf die Breiteneinstellung, den Arbeitsmodus und andere Funktionen erfolgt über die Handsteuerung, wodurch das Gerät einfach zu bedienen ist.

Im LIFO-Modus werden Platinen von einer vorhergehenden Maschine empfangen und zwischengespeichert, wenn die nachfolgende Maschine belegt ist. Sobald ein Brett fertig ist, wird es aus dem Puffer abgesenkt und zur nächsten Maschine transportiert.
Im Loader-Modus können maximal 20 Bretter manuell in den Puffer geladen werden, um der nachfolgenden Maschine einen konstanten Brettfluss zu bieten. Im Entlader-Modus werden maximal 20 Bretter, die von der vorhergehenden Maschine empfangen wurden, im Puffer zur manuellen Entnahme gespeichert. Im getriggerten Modus werden Platinen, die von der vorhergehenden Maschine als fehlerhaft (NG) gemeldet wurden, im Puffer zur manuellen Entnahme gespeichert, während einwandfreie Platinen in der Produktionslinie zur nachfolgenden Maschine weitergeführt werden.

  • Vanstron

Verfügbarkeit:

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Merkmale

• Plattentransportebene: 900 mm +/- 50 mm

• Brettlänge: 100 - 620 mm

• Brettbreite: 50 - 510 mm

• Min. Plattenstärke: 0,7 mm (0,028 Zoll)

• Max. Boardgewicht: 5 kg (6,6 lbs)

• Max. Gesamtgewicht der Platten im Puffer: 100 kg

• Bauteilfreiraum oben: 45 mm

• Komponentenfreiraum unten: 25 mm

• Plattenkantenabstand: 4 mm

• Spannung: 100 - 240 VAC, 50/60 Hz

• Max. Stromverbrauch: 0,3 kWh

• Luftversorgung: 5–10 bar, 200 l/h (70–140 psi, 0,12 cfm)

• Automatische Breitenanpassung

• Automatische Breitenkontrolleinheit

• Weitere Optionen finden Sie im Bestellleitfaden

• SMEMA-Schnittstelle

• Luftdruck: 4–5 kgf/cm2

• Maschinenkommunikation: SMEMA-Schnittstelle


Transferhöhen

900 mm +/- 50 mm

Übertragungsrichtung

Von links nach rechts

Bedienseite

Vorderseite der Maschine

Feste Schiene

Vorderseite der Maschine

Schnittstelle

SMEMA

Förderbänder

ESD-Flachriemen

PCB-Kantenunterstützung

4mm

Zulässiger Komponentenabstand

Oben 45 mm und unten 25 mm

Schlitzabstand

70mm

Lagerkapazität der Platinen

10 STÜCK

Luftzufuhr

4-6 bar

Sicherheit

CE-Zertifikate

Kontrolle

SPS

Stromspannung

220 V/110 V, einphasig, 50–60 Hz

Spezifikationen

Modell

Max. PCB( L *B) MM

Min. PCB(L*B)MM

Min. Plattenstärke

VB-510-20XL

620*510

50*50

0,6 mm-6 mm



Optional Nr. 1

RS-485-Kommunikationsoptionen (automatische Breitenanpassung – Follow-me)

Optional #2

Motorische Breitenverstellung

Optional #3

Center-Master-Softwareoptionen mit Ethernet-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)

Optional #4

IPC Hermes-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)

Optional #5

Ethernet TCP/IP-Kommunikation (automatische Breitenanpassung)



Vorherige: 
Nächste: 
Service-Hotline

Technischer Service

WhatsApp:+86- 15017908688 
Wechat: +86- 15811827128 

Vertriebskontakte

VANSTRON Automation Co.Ltd
9F, Building #2, Songgang Manjing Hua Kechuang Gong Fang, BaoAn, SHENZHEN, 518000, CHINA
E-Mail: sales@vanstron.com 
WhatsApp: +86- 15017908688
 

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