설명

양면 가공을 위해 Flip/PCB(180 °)를 인버터하는 데 사용되는 장치입니다.

옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
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설명

생산라인에서 통로가 필요한 경우에 사용되는 유닛입니다.

이 장치는 PCB 조립 라인에서 '정상 개방' 통로를 제공합니다. 통합된 컨베이어 세그먼트가 개구부를 가로질러 미끄러져 PCB를 다운스트림 기계로 전달합니다.

옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
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'Hermes 표준'으로도 알려진 IPC Hermes 9852 표준은 표면 실장 기술(SMT) 조립 라인의 상당한 발전을 나타냅니다. 이는 기존 SMEMA(Surface Mount Equipment Manufacturer Association) 표준을 대체하여 Industry 4.0 맥락에서 기존 PCB 처리 시스템의 한계를 해결합니다.

설명

Shuttle Conveyor / Traverser는 생산 라인에서 PCB의 흐름을 다른 채널로 리디렉션하는 데 사용됩니다. PCB를 다음 공정으로 셔틀하도록 설계되었습니다. 컨베이어는 PCB를 두 라인에서 한 라인으로 수집하거나 PCB를 한 라인에서 두 라인으로 분배할 수 있습니다. 

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Laser는 PCB 마킹을 위한 전자동 고속 레이저 마킹 시스템입니다. 

S-460 시리즈 인라인 레이저 마킹 시스템은 PCB의 직접 레이저 마킹에 사용됩니다. 

Vanstron의 UV 경화 오븐은 PCB 제조 및 전자 제품 생산에서 효율적이고 안정적인 UV 경화 공정을 위한 최첨단 솔루션입니다. 정밀도와 내구성으로 설계된 이 고급 시스템은 UV 코팅, 접착제 및 솔더 마스크의 일관된 경화를 보장하여 제품 품질과 생산 효율성을 향상시킵니다.

Vanstron의 수직 경화 오븐은 SMT 생산 라인의 고성능 PCB 경화를 위해 설계된 혁신적인 공간 절약형 솔루션입니다. 컴팩트한 수직형 디자인을 갖춘 이 고급 시스템은 접착제, 코팅제, 봉합재에 탁월한 경화 효율성을 제공하여 일관된 품질과 뛰어난 열 성능을 보장합니다.

최소한의 공간으로 코팅된 인쇄 회로 기판을 수직으로 경화

어려운 환경 조건에서도 이러한 민감한 전자 하위 어셈블리의 신뢰성을 보장하기 위해 인쇄 회로 기판에 페인트 코팅을 적용한 다음 특수 건조 시스템에서 건조합니다. 코팅은 부식이나 습기, 화학 물질, 먼지 등의 기타 환경 영향으로 인한 손상으로부터 전자 장치를 보호합니다. 이를 통해 제품의 수명과 품질이 여러 번 향상됩니다. 또는 완전한 하위 어셈블리를 주조하고 캡슐화합니다.
 

Vanstron의 고온 수직 오븐은 현대 전자 제품 제조의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계되어 최대 200도까지 정확하고 안정적인 성능을 제공합니다. 수요가 많은 응용 분야에 맞게 설계된 이 오븐은 컴팩트한 공간 절약형 수직 설계로 탁월한 열 균일성, 내구성 및 에너지 효율성을 제공합니다.

애플리케이션 :

Vanstron의 새로운 SMT Clean Machine은 솔더 페이스트, 접착제 도포 전, 레이저 마킹 후에 베어 보드에서 오염 물질을 제거하도록 특별히 설계되었습니다.

기계 설계를 통해 모든 SMT 라인에 완전히 통합되어 프로세스에 세계 최고의 접촉 세척 시스템을 제공할 수 있습니다.

옵션 #1 RS-485 통신 옵션(자동 폭 조정 - 팔로우미)
옵션 #2 전동식 폭 조정
옵션 #3 이더넷 통신이 포함된 센터 마스터 소프트웨어 옵션(자동 폭 조정)
옵션 #4 IPC Hermes 통신(자동 폭 조정)
옵션 #5 이더넷 TCP/IP 통신(자동 폭 조정)