Forno de cura vertical embutido para distribuir linha e linhas de uso de uso pré-aquecimento
Forno de cura vertical embutido para distribuir linha e linhas de uso de uso pré-aquecimento Forno de cura vertical embutido para distribuir linha e linhas de uso de uso pré-aquecimento
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Forno de cura vertical embutido para distribuir linha e linhas de uso de uso pré-aquecimento

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Endurecimento das placas de circuito impresso revestidas verticalmente com o mínimo de espaço necessário

para garantir a confiabilidade desses submontagens eletrônicas sensíveis, mesmo em condições ambientais difíceis, uma camada de tinta é aplicada à placa de circuito impressa e depois seca em um sistema de secagem especial. O revestimento protege os eletrônicos contra danos devido à corrosão ou outras influências ambientais, como umidade, produtos químicos e poeira. Aumenta a vida útil e a qualidade do produto muitas vezes. Como alternativa, submontagens completas são fundidas e encapsuladas.
 
A Vanstron Thermal Systems fornece procedimentos inovadores de secagem e endurecimento que atendem a todos os requisitos . O desenvolvimento mais recente é um sistema de secagem vertical que oferece desempenho máximo com o mínimo de espaço necessário. Todas as indústrias que implementam processos de pintura e submontagens sensíveis ao processo com um revestimento protetor de tinta podem se beneficiar desse sistema.
 
Disponibilidade:

Exportação em PDF

A automação vertical em linha do processo de cura epóxi produz benefícios imediatos e significativos em três áreas:


1. A automação em linha aumenta a produtividade, eliminando o trabalho necessário para carregar e descarregar fornos em lote.

2. Melhora a consistência do processo e, portanto, a qualidade, reduzindo as variações de tempo e temperatura causadas pela abertura frequente das portas do forno em lote.

3. E, à medida que os custos de alocação do piso aumentam em todos os pisos da fábrica ... e particularmente em salas limpas ... um forno de formato vertical requer apenas 2,8 de espaço para cura por um longo tempo;

4. Bom para o semicondutor de back -end e a PCB curando um processo de preenchimento;

Principais recursos:


Salva o espaço através do princípio do transporte vertical

Alimentação de ar direcionada nas zonas de aquecimento para perfis de temperatura reprodutíveis

O ar de suprimento pré-aquecido e o fluxo de volume podem ser definidos para cada zona de aquecimento

Emissão mínima de calor devido a um excelente isolamento

Sem estresse térmico na mecânica do sistema devido à tecnologia de acionamento externo

Acessibilidade ideal da tecnologia do sistema e fácil manutenção

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O sistema de forno buffer vertical não apenas oferece processos ideais de secagem e endurecimento, mas também é extremamente compacto e economizando espaço graças ao seu design. Como resultado do transporte vertical, os sistemas substituem , com um comprimento do sistema de apenas 2,35 m, um forno horizontal comparável de 40 m de comprimento. Com o design inovador do sistema, você pode economizar espaço valioso em sua sala de produção.


Nome dos produtos e

Modelo: VBH- Série

Descrições

Secagem em linha / cura forno- (tipo de tampão vertical)

 

Modelo

VBH-250

VBH-90

Configuração padrão





























Sistema de aquecimento







12 sistema de módulos de aquecimento

(Depende de um aplicativo diferente)

Aquecimento de convecção forçada

Ajuste da velocidade do ar quente por software;

Uniformidade da temperatura através do palete: +/- 2 ° C;

VBH-250

VBH-90

Faixa efetiva de temperatura :

Temperatura ambiente a máx. 200 ° C;

Faixa efetiva de temperatura :

Temperatura ambiente a máx. 90 ° C;

de temperatura : Controle Controle de loop fechado PID +acionamento SSR;

Sistema de transporte













Direção do transportador: direita para a esquerda

Alturas do transportador: 900mm +/- 50mm

Largura do transportador ajustável de 50*460mm

Máx. Comprimento do produto disponível: 50-500mm;

Ajustes de largura do transportador: automático

Alturas de componentes de produtos: solução personalizada

Capacidade do estoque de buffer: personalizado.

Por placas, mantendo o tempo na programação do forno pelo usuário

VBH-250

VBH-90

Placas ou palete por peso: 5 kg máx.

Placas ou palete por peso: 2,5 kg máx.

Processo de paletes Distância da borda: 5mm (ou especificado)

Acesso fácil no nível dos olhos a controles internos;

Interface Smema Standard International

Sistema de controle







PLC Controller + Touch Screen Software

-Temperature Alarm anormal

-Sistema de alarme caiu

-PID Controle de temperatura de loop fechado

- Sistema de diagnóstico de erro;

- Gerenciamento de senha do operador

-SMEMA Comunicação

de escape de fumaça Sistema

Sistema de escape padrão

Sistema elétrico

-CE Certificados suportados;
Fonte de alimentação: 380 V, 3 fase 50Hz;








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